故障现象

 原因分析

 处理方法

低电流区光亮度及填平度差

（赫试片水纹线及低电流位发黑、灰暗。）

1. 主光剂

MK317+过多

2.硫酸镍成分偏低

3.铜锌杂质过多

4.有机杂质污染

1.长时间电解或吸碳处理

2.分析补加硫酸镍

3.小电流电解、加除杂粉

MK397或加除杂水MK395

4.吸碳处理后补回光剂

中电流密度区光亮度差

1.主光剂

MK317+偏低

2.铁杂质过多

1.补加柔软剂

MK381  2ml/l

无改善后补加

MK317+  

0.2ml/l

2.小电流电解、或除铁。

高电流区光亮度差，发雾

1.PH过高

2.柔软剂

MK381偏低

3.杂质污染如磷酸根、铅、铬等。

1.用稀硫酸调低PH

2.补加柔软剂

MK381  1ml/l

3.小电流电解或除杂

镍层脆裂（赫氏片弯折90度时听到脆裂声）

1.主光剂

MK317+过多

2.柔软剂MK381过少

3. PH过高

4.镀液中金属杂质或有机杂质过多

1.长时间电解或吸碳处理

2.补加柔软剂

MK381 2-3ml/l

3.用稀硫酸调低 PH到4.5

4.小电流电解或加除杂剂及吸碳。

赫氏片镀层发花发雾

1.柔软剂

MK381偏低

2.湿润剂

MK389含量过低

3.有机物污染

1.补加柔软剂

MK381 1ml/l

2.补加湿润剂

MK389 0.2ml/l

3.吸碳处理后补回光剂

赫氏片镀层针孔

1.湿润剂MK389含量过低

2.镀液中铁杂质、锌杂质过多

3.镀液有细小固体不溶杂质

4. PH过高

5.镀液硼酸含量偏低

6.镀液有油污等有机物污染

7.动物胶（抛光腊）未除尽

1.补加湿润剂

MK389每次

0.2ml/l

2.小电流电解或除杂

3.过滤镀液

4.用稀硫酸调低 PH到4.5

5.分析补充硼酸

6.吸碳处理后补回光剂

7.用单宁酸处理

赫氏片镀层麻点，粗糙

1.镀液中氯化镍含量太高

2.镀液不干净，有不溶物

3.PH过高

1.分析成分、调整镀液。

2.过滤镀液

3.调整PH

槽电压高，析氢，高电流区烧焦

1.镀液中氯化镍含量偏低

2.主盐浓度低

1.分析成分，补充氯化镍。

2.分析成分，补充主盐。