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广州麦吉柯电子材料有限公司
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| 锌合金装饰性电镀流程 | ||||
| 工序 | 目的 | 工艺条件 | 备注 | |
| 1 | 除腊 | 除去工件表面打磨抛光时残留的抛光腊。 |
除腊水MK101：1-3%v/v 温度: 70-80℃ 时间: 5-10min 超声波：建议 |
产品高度浓缩，工作温度较低，不伤基体，可保持抛光面原有光泽。 |
| 2 | 化学除油 | 除去工件表面的油污，使之亲水。 |
热浸除油粉MK111：30-50g/L 温度: 50-60℃ 时间: 3-7min |
除油能力强，不含硅酸盐，不含氢氧化钠，不伤工件。 |
| 3 | 阴极电解除油 | 进一步清洁表面油污，一般采用阴极除油，不用阳极除油。为避免锌合金表面氧化或腐蚀，时间也不宜过长。 |
铜锌合金除油粉MK126：30-60g/l 温度： 50-70℃ 时间： 0.5-3分钟 电流密度： 1-5A/dm2 |
除油能力强，工件不发黑，保证后续镀层结合力。 |
| 4 | 除膜 | 锌合金在抛光除腊除油时表面形成一层极薄的黑色氧化膜，为保证镀层的结合力，必须彻底脱除此氧化膜。 |
锌合金环保脱膜粉MK186：100-350ml/l 温度： 25-50℃ 时间： 20-120秒 pH：>9.5(不控制） |
不含防染盐，不含氰化物，不含六价铬，废水处理简单。 |
| 5 | 活化 | 为后续电镀提供新鲜表面，进一步保证镀层结合力。 |
活化盐MK193： 15-30g/L 温度： 常温 时间： 20-60秒 |
温和的酸性，不会过腐蚀基材。 |
| 6 | 无氰碱铜 | 打底镀层，防止锌与后续电镀液中电位较正的金属离子发生置换反应。 |
带电入槽 无氰碱铜开缸剂MK212A: 300ml/L 无氰碱铜补充剂MK212B: 100ml/L 无氰碱铜pH调整剂MK212C: 50ml/L pH: 9.2-10.0 温度: 40-60℃ 电流: 0.2-2.5A/dm2 搅拌: 空气搅拌+阴板摇动 阳板: 无氧高导电铜 |
镀液不含氰化物，镀层在形状复杂的锌合金压铸件亦有良好的分散能力和覆盖能力，结合力好。另有沉积较快的无氰碱铜MK218工艺可选（与氰化镀铜兼容），当然亦可采用氰化碱铜光亮氰铜MK201工艺。 |
| 7 | 焦铜 | 打底加厚镀层 |
焦磷酸钾: 250-290g/L 焦磷酸铜: 60-85 克/升 焦磷酸根:铜(P比): 6.9-7.5：1 氨水（27%）: 2-4ml/L 焦铜开缸剂 MK221A: 2-3 ml/L 焦铜主光剂 MK221B: 0.2-0.3 ml/L pH: 8.6-9.2 温度: 50-55℃ 电流密度: 1-6A/dm2 |
镀液呈弱碱性，有极佳的深镀能力，特别适用于形状复杂的锌压铸件。镀层光亮平滑，电流密度范围宽阔。 |
| 8 | 酸铜 | 装饰性镀层 |
硫酸铜: 190-250g/L 硫酸（98%）: 27-33ml/L 氯离子: 80-150ppm 酸铜开缸剂MK288M+:6-8 ml/L 酸铜主光剂MK288A+:0.4-0.6 ml/L 酸铜主光剂MK288B+:0.3-0.5 ml/L 温度: 20-30℃ 电流密度: 1-6A/dm2 |
镀层饱满，填平极好，出光快，直角位及极低位覆盖及光亮良好。当对出光要求极快，但对填平度要求并不太高时，可另选用酸铜MK286工艺。 |
| 9 | 光亮镍 | 装饰性镀层 |
硫酸镍： 250-320g/L 氯化镍： 45-75g/L 硼酸： 45-55g/L 镍主光剂MK317+: 0.5-0.8ml/L 镍柔软剂MK381+: 5 -12 ml/L 镍湿润剂MK389: 0.5-1.5ml/L pH: 4.0-4.8 温度: 50-60℃ 电流密度: 1-8A/dm2 |
高均镀能力，在低电流密度区具有良好的抗腐蚀能力。镀层不易钝化，具有良好的铬受镀性 另有多款镍光亮剂供选用。 |
| 10 | 装饰铬 | 装饰性镀层 |
铬酸: 200-320g/L 硫酸: 1.0-1.6g/L 装饰铬催化剂MK510C: 5-9ml/L 铬酸与硫酸比例: 200:1 三价铬: 0.5–2克/升 温度: 38-52℃ 电流密度: 15-20A/dm2 |
具优越的覆盖能力及分散能力，可在较低铬酸酐浓度下工作（150g/L）。 |